熱搜:
關鍵詞: 硅晶圓 出貨量 半導體
2月9日,據SEMI的報告稱,2021年全球硅晶圓面積出貨量同比增長14%,而晶圓收入增長13%至120億美元以上,創下歷史新高。
硅晶圓出貨量總計14,165 MSI (million square inches,百萬平方英寸),而2020年出貨量為12,407 MSI,以滿足對半導體設備和各種應用不斷增長的廣泛需求。整體上,晶圓收入達到126.17億美元,超過了2007年創下的121.29億美元的紀錄。
藍思科技:折疊屏手機采用超薄柔性玻璃成為新主流趨勢
博通發布新一代網絡芯片Jericho4,采用臺積電3nm工藝制造
藍思科技:今年公司承接智元機器人全系列多款人形機器人業務
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產