第八屆藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)火熱報(bào)名中
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2025-02-24
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
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Chiplet革命：芯片設(shè)計(jì)的「樂(lè)高式」創(chuàng)新正改寫未來(lái)
Chiplet是從云端到終端的突破簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就像樂(lè)高積木，以模塊化設(shè)計(jì)，異構(gòu)拼接……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-07-03 491 關(guān)鍵詞： Chiplet 芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 異構(gòu)集成 應(yīng)用前景 -
30%年增速下，車規(guī)級(jí)SoC+開(kāi)源大模型，“芯”機(jī)遇來(lái)了！
國(guó)產(chǎn)SoC芯片這顆指尖大小的"智能心臟"將CPU、存儲(chǔ)、通信模塊等多維聚芯……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-07-01 507 -
國(guó)產(chǎn)AI芯片如何用名片尺寸“單挑”萬(wàn)億大模型？
中國(guó)芯開(kāi)啟超維打擊模式，名片大小卻能單挑兩大AI任務(wù)……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-07-01 474 關(guān)鍵詞： 國(guó)產(chǎn)AI芯片 星光智能五號(hào) 大模型 效率能耗 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用 -
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如何定義下一代儲(chǔ)能與電子產(chǎn)業(yè)的“性能王者”？
如何定義下一代儲(chǔ)能與電子產(chǎn)業(yè)的“性能王者”……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-07-01 1119 -
車規(guī)級(jí)SiC芯片賦能電源“芯”時(shí)代：兆瓦閃充樁加速落地！
以“芯”實(shí)力布局未來(lái)，BYD兆瓦閃充——1秒疾馳2公里，5分鐘滿電再戰(zhàn)400公里！油電同速時(shí)代已至，1500V碳化硅功率芯片為“芯”臟，助您告別續(xù)航焦慮……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-07-01 514 關(guān)鍵詞： 車規(guī)級(jí)SiC芯片 兆瓦閃充樁 比亞迪 碳化硅功率芯片 充電設(shè)施建設(shè) -
重磅利好！部分125%關(guān)稅豁免，通信汽車電子如何搶抓紅利？
重磅利好！美國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)稅調(diào)整8542品類大部分豁免125%關(guān)稅?…… -
算力需求增至37.7%，國(guó)產(chǎn)化率90%目標(biāo)下新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)在哪里？
為大家插播一則4月產(chǎn)業(yè)觀察，AI普惠化讓圖文、語(yǔ)音交互場(chǎng)景逐步成熟……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-06-30 468 關(guān)鍵詞： 智能算力市場(chǎng) 算力需求 國(guó)產(chǎn)化率 生成式AI 汽車半導(dǎo)體 -
去美化”國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈C位之爭(zhēng)，究竟花落誰(shuí)家？
國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈通過(guò)多維創(chuàng)新，不僅重塑算力基礎(chǔ)設(shè)施，更推動(dòng)供應(yīng)鏈從傳統(tǒng)“成本優(yōu)先”模式向“反脆弱”范式躍遷……ESSHOW電子物料采購(gòu)展覽會(huì) 2025-06-30 467 關(guān)鍵詞： 國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈 去美化 多維創(chuàng)新 反脆弱范式 國(guó)產(chǎn)崛起
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