博通發(fā)布新一代網(wǎng)絡(luò)芯片Jericho4，采用臺積電3nm工藝制造

博通周一（8月4日）推出了下一代Jericho網(wǎng)絡(luò)芯片，該芯片旨在連接相距超過60英里（96.5公里）的數(shù)據(jù)中心并加快人工智能計算速度。

博通的Jericho4芯片引入并改進了多項功能，這些功能可增加在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間運行的大型網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)流量速度。

構(gòu)建和部署人工智能的計算量越來越大，需要將數(shù)千個圖形處理器（GPU）串在一起。Microsoft和亞馬遜等云計算公司需要更快、更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)芯片來確保數(shù)據(jù)高效傳輸。

對于云公司而言，數(shù)據(jù)在跨越數(shù)據(jù)中心物理邊界傳輸時的安全性至關(guān)重要，因為在此過程中可能會遭遇攔截攻擊。博通工程師設(shè)計的Jericho芯片能夠大規(guī)模部署，據(jù)博通核心交換組高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga介紹，單個系統(tǒng)可包含約4500顆芯片。

為了緩解網(wǎng)絡(luò)擁堵問題，Jericho4芯片采用了與英偉達和AMD等公司AI處理器相同的高帶寬內(nèi)存（HBM）。除了性能提升外，Jericho4還通過數(shù)據(jù)加密增強了安全性。

博通使用了臺積電的3nm工藝來制造Jericho4芯片。