iPhone 15重大升級，蘋果自研芯片將用上！

作為全球市值最高的企業，蘋果在智能手機行業的地位不言而喻，但強如蘋果，也必須要依附于供應鏈體系，這其中包括了面板、GPU以及基帶技術等等，蘋果不可能打通全產業鏈自主化，不過在一些核心領域，比如GPU部分、基帶技術，蘋果一直希望能夠握在自己手中，甚至不惜和高通打官司?，F在來看，最快iPhone 15系列上，蘋果就將踢開高通。

最新消息，行業爆料人士指出，目前蘋果的5G基帶芯片已經完成流片，采用的是臺積電的5nm工藝，馬上就可以告別高通的基帶了。也就是說，蘋果的5G基帶自研工作取得了突破性的進展，流片成功之后，就剩下測試和量產環節了，果粉們很快就能見證蘋果自研5G基帶芯片的誕生！

這不據供應鏈消息稱，蘋果公司（Apple）2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程，射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。

此前，高通（Qualcomm）就已經暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20％左右。

目前，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產。

據悉，蘋果2022年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。

可能有些人在想，蘋果的研發工作怎么這么快，其才曝出有意自研5G基帶不久，就取得了這么大的突破？事實上，早在2018年，蘋果就收購了英特爾的基帶芯片業務，從那個時候起，蘋果便開始了研發行動，畢竟iPhone手機的信號問題已經困擾了果粉很多年。

了解到，蘋果及高通于 2016 年爆發專利授權費訴訟，雙方后于 2019 年達成和解并簽下 6 年授權協議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。

后來有消息稱，蘋果雖然依然會采用高通 5G 芯片，但仍決定自行研發 5G 基帶及相關芯片，而且于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 產品線，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利費支出。

目前來看，蘋果自行研發的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發時間，業界也表明其已成功完成設計并開始試產送樣，預計將會在 2023 年展開量產。

近日蘋果專門站MacRumors預測了蘋果iPhone 15的新特點，在照相方面將有新突破，達到令人驚異的10倍光學變焦性能。

據悉，iPhone 15或將于2023年推出，多項機能獲得再次強化，其中照相方面搭載最新望遠系統《屈率光學系統》，可以實現高達10倍光學變焦性能，足以媲美目前手機界的頂級照相機能手機，比如三星的Galaxy S21 Ultra或者華為的P40 Pro。

此外據另一家蘋果產品站《Apple Track》的預測，搭載該項機能的幾率約為62．5％，考慮到目前iPhone 13 Pro上搭載的不過是3倍光學變焦，如果能在iPhone 15上實現10倍光學變焦性能的話，估計蘋果粉絲還能再漲一大波。

蘋果第一代自研芯片有很大可能會采用外掛的形式，且應該只會出現在明年的iPhone 15／15 Max機型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現能達到預期，2024年的iPhone或許會全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋果能帶來一些驚喜，讓iPhone的信號能更好一些，手機的價格或許也能再便宜一點。

寫在最后

綜上所述，蘋果自研5G基帶成功流片，無疑是再一次證明了蘋果強大的研發實力，iPhone手機也會借此迎來進一步的完善。至于果粉們要等到iPhone 15才能看到蘋果的自研基帶，這根本不是什么問題，按照如今這個趨勢，iPhone 15依舊會大受歡迎。

當然了，今天，有關iPhone 15上將首度全部采用自研芯片的消息無疑又讓蘋果“去高通化”的進程更進了一步。