曾經(jīng)華為芯片自研比例高達80%，如今卻只能用高通芯

眾所周知,這次的華為P50,不得不用上了高通驍龍888芯片,因為華為自己的麒麟9000芯片不夠用了。

事實上,這款高通驍龍888并不是第一顆,之前華為就已經(jīng)獲得了高通的芯片許可,不過是4G的,比如平板上用的驍龍870芯片等。

可以預見的是在華為自己的麒麟芯片無法生產(chǎn)的情況下,后續(xù)華為可能會大量使用高通的芯片,成為高通的支持者。

再加上榮耀現(xiàn)在也開始大量使用高通的芯片,可以預見的是,有了華為、榮耀的幫助,未來高通將再次登頂,成為手機芯片領域的王者。

說真的,這個現(xiàn)實還是挺讓人無奈的,之前的華為+榮耀是盡量的不使用高通的芯片,努力的提高自研芯片的比例,讓自己的手機、平板盡量都使用麒麟芯片。

只在一些中、低端機上,才會少量使用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,這樣與其它品牌形成差異化競爭,形成自己的競爭力。

比如到2019年3季度,華為芯片自研比例提高至75%左右,而高通芯片比例下滑至8%左右,聯(lián)發(fā)科芯片比例在15%左右,而到2019年4季度時,華為手機的芯片自研比例高達80%。

但現(xiàn)在,由于麒麟芯片無法生產(chǎn),原有的庫存,其實耗盡了,只能從外面購買芯片了,而高通獲得了對華為銷售芯片的許可。

雖然高通只能賣4G芯片給華為,華為也不得不購買,因為一旦不從高通買芯片,意味著華為手機、平板,可能無芯可用了。

一旦手機、平板不再推出,一方面是在消費者的心目中就沒有了存在感了,另外一方面鴻蒙生態(tài)也就沒有增量了,所以不得不被迫找高通買芯片,真的是無奈心酸啊。