“雙循環(huán)”戰(zhàn)略專(zhuān)題：2021年中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

中商情報(bào)網(wǎng)訊：晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

一、晶圓“內(nèi)循環(huán)”

1.國(guó)家政策利好支持

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。2021年兩會(huì)發(fā)布《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，提出需要集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開(kāi)發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.晶圓市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模或達(dá)到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.晶圓產(chǎn)品市場(chǎng)占比

數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.多晶硅產(chǎn)量

目前，我國(guó)部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽(yáng)能級(jí)一級(jí)品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)14.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、晶圓“外循環(huán)”

2020年中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量達(dá)4749臺(tái)，同比增長(zhǎng)47.9%；進(jìn)口金額達(dá)8.58億美元，同比下降17.6%。最新數(shù)據(jù)顯示，2021年1-6月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量達(dá)1956臺(tái)，同比增長(zhǎng)81.1%；進(jìn)口金額達(dá)6.4億美元，同比增長(zhǎng)53.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、“雙循環(huán)”下晶圓行業(yè)發(fā)展前景

1.加速進(jìn)口替代

晶圓行業(yè)下游市場(chǎng)呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性，解決各類(lèi)“卡脖子”和瓶頸問(wèn)題，暢通國(guó)民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來(lái)，我國(guó)在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國(guó)制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代。

2.下游市場(chǎng)升級(jí)帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動(dòng)了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測(cè)量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)強(qiáng)勁將帶動(dòng)晶圓行業(yè)增長(zhǎng)。