沒有了麒麟芯片，高通895芯片再無對手！

說起當(dāng)前最強(qiáng)的手機(jī)芯片是誰,大家都會認(rèn)為是蘋果的A14芯片。當(dāng)然A14確實強(qiáng),一直以來大家都認(rèn)為蘋果的A系列芯片,是領(lǐng)先安卓芯片一代的。

但事實上在安兔兔的跑分中,A14才跑了57萬分左右,從跑分表現(xiàn)來看是不太給力的。畢竟高通驍龍888,可是跑了82萬分左右的。

當(dāng)然,由于一個是iOS平臺,一個是安卓平臺,兩個不同平臺的跑分確實也不具備直接對比性,更多的只是參考,大家喜歡的還是在同平臺跑分來對比。

而前段時間高通發(fā)布驍龍888 Plus,相比于高通888,提分并不明顯,大約在86萬分左右,也可以認(rèn)為是當(dāng)前最強(qiáng)的安卓芯片了,跑分第一嘛。

不過很快,高通驍龍888 Plus跑分第一的成績,就要被另外一款芯片打破了,那就是高通自己的驍龍895。

按照媒體的報道,這顆芯片將于今年年內(nèi)發(fā)布,采用的會是三星4nm的工藝,而現(xiàn)在已經(jīng)有博主表示,這顆芯片的安兔兔跑分將超過百萬大關(guān)。也就意味著與高通驍龍888的82萬分相比,提升了25%左右,絕對堪稱是安卓最強(qiáng)芯了。

不出意外的話,這顆芯片一發(fā)布,肯定又會是小米、三星等來搶首發(fā)了,畢竟過去的幾代高通旗艦芯片,都是如此。

值得一提的是驍龍895還將內(nèi)置X65基帶,這是高通第二代集成5G的芯片了,第一代是驍龍888,而X65是高通第四代5G基帶,前三代分別是X50、X55、X60。而X65是全球首款10GB的5G基帶,還是全球首款支持3GPP Release16的基帶芯片。

之前有機(jī)構(gòu)報道稱三星的5nm工藝,良率都沒有達(dá)到50%,這也是導(dǎo)致驍龍888功耗大,發(fā)揮大的原因,只是不知道三星這次的4nm工藝,良率又如何?與驍龍888相比,功耗、發(fā)熱又會怎么樣呢?

另外隨著驍龍895發(fā)布,也意味著華為在芯片上徹底的落后高通了,因為這一次麒麟芯片應(yīng)該缺席了,不得不說也是一件非常遺憾的事情,另外華為麒麟芯片缺席后,聯(lián)發(fā)科又不給力,這一次驍龍895也沒有對手了。