博通發布新一代網絡芯片Jericho4，采用臺積電3nm工藝制造

博通周一（8月4日）推出了下一代Jericho網絡芯片，該芯片旨在連接相距超過60英里（96.5公里）的數據中心并加快人工智能計算速度。

博通的Jericho4芯片引入并改進了多項功能，這些功能可增加在數據中心內部和數據中心之間運行的大型網絡的網絡流量速度。

構建和部署人工智能的計算量越來越大，需要將數千個圖形處理器（GPU）串在一起。Microsoft和亞馬遜等云計算公司需要更快、更復雜的網絡芯片來確保數據高效傳輸。

對于云公司而言，數據在跨越數據中心物理邊界傳輸時的安全性至關重要，因為在此過程中可能會遭遇攔截攻擊。博通工程師設計的Jericho芯片能夠大規模部署，據博通核心交換組高級副總裁兼總經理Ram Velaga介紹，單個系統可包含約4500顆芯片。

為了緩解網絡擁堵問題，Jericho4芯片采用了與英偉達和AMD等公司AI處理器相同的高帶寬內存（HBM）。除了性能提升外，Jericho4還通過數據加密增強了安全性。

博通使用了臺積電的3nm工藝來制造Jericho4芯片。