三星將提高非存儲芯片領域投資：與臺積電高通競爭 計劃投入1514億美元

 5月14日消息，據報道，在芯片代工方面，雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距，但在制程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺積電節奏的廠商，7nm 和 5nm 制程工藝，量產時間都只是略晚于臺積電。

　　從外媒最新的報道來看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領域的投資。

　　外媒的報道顯示，三星電子在周四表示，到 2030 年，他們將在非存儲芯片領域投資 171 萬億韓元，折合約 1514.5 億美元，較此前計劃的 133 萬億韓元有明顯增加。

　　從外媒的報道來看，三星電子是在一份聲明中，宣布他們將加大在非存儲芯片領域的投資的。增加投資，是希望在芯片代工方面同臺積電展開競爭，與高通在智能手機處理器方面展開競爭。增加投資后，他們就將加速在先進芯片制程工藝方面的研發和生產線的建設。