傳高通正積極轉單臺積電，6nm投片量翻倍至4萬片晶圓
據(jù)臺灣媒體報道，近期業(yè)內傳出消息稱，全球手機晶片龍頭高通正積極轉單臺積電，并在臺積電中科15B廠6nm制程增加了大約2萬片產能，加計原本的2萬多片，產量等于多了一倍，大約8月到9月間會產出，搶攻下半年的旺季市場。
雖然目前高通的旗艦處理器驍龍888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年驍龍888爆出功耗問題，再加上今年以來三星晶圓代工產能吃緊，市場早已傳出高通將部分訂單轉回臺積電，除了今年新增在臺積電6nm的投片量外，明年還會有5nm的新投片量。
消息稱，高通這次在臺積電6nm的新單，主要針對驍龍（Snapdragon）6系列產品，內部代號Kodiak，新增投片量多達2萬片，加上原有的2萬多片，產量倍增，大約8月至9月間產出；但無法確定是否全部都是由三星移回，或是整體多出的產出。
此前，極度看好聯(lián)發(fā)科的Aletheia資本，今日意外啟動降評，并在報告中指出，考量高通芯片難產瓶頸將在下半年排除，屆時會給聯(lián)發(fā)科強烈一擊，聯(lián)發(fā)科營運高峰確定在今年結束，為此調降聯(lián)發(fā)科評級至“持有”，目標價也從先前的千元改為“未評等”（NA）。
高通轉單臺積電的傳聞，再加上Aletheia資本對聯(lián)發(fā)科的降低評級，此舉也使得聯(lián)發(fā)科今日股價一度大跌7%。
此外，天風國際分析師郭明琪也在最新研究報告中指出，雖5G 手機在4月的出貨滲透率在中國市場已達80% 以上，但通路庫存卻也同時達歷史高點約9.5 周，顯著高于正常庫存水位的4 –6 周。這反映了5G 因欠缺殺手應用故需求不振的情況，而聯(lián)發(fā)科與競爭對手高通的股價已反映5G SoC 出貨單價因更復雜設計與供應短缺而顯著提升后，當前面臨長期需求不振、競爭與供需缺口改善等結構性風險，使得成長最快時期已過。未來，如果5G 手機仍無殺手級應用，則最終聯(lián)發(fā)科與高通將在利潤不佳的中低階市場競爭，且競爭壓力將因自2021 年第4 季到2022 年第1 季的供應鏈短缺顯著改善進一步加重。
郭明錤進一步指出，2021 年5G 手機滲透率年成長約100% 到35%~40%，雖然相較2020 年的15%~20% 仍舊是高表現(xiàn)。但是，未來5G 手機滲透率成長放緩是必然趨勢，其預期在2022 年將降至年成長約50%，這使得聯(lián)發(fā)科與高通的5G SoC 業(yè)務成長最快時期已過。聯(lián)發(fā)科與高通共同面臨非蘋陣營5G 手機需求低于預期、供應改善導致競爭激烈的挑戰(zhàn)外，還各自面臨不同的下行風險。
