發(fā)力中端要奪第一：高通6nm蓄勢(shì)待發(fā)、決戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

不過(guò)，高通也不會(huì)就此讓聯(lián)發(fā)科徹底翻身，據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來(lái)了，上半年之所以沒(méi)有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。

但第三季度高通拿到了臺(tái)積電6nm工藝的產(chǎn)能，將開(kāi)始“超級(jí)大量” wafer out（晶圓測(cè)試出片）中階5G手機(jī)晶片，準(zhǔn)備要跟MTK搶回失去的市場(chǎng)占有率。

同時(shí)他表示，其中小米，OPPO，vivo都在試產(chǎn)了，MTK的壓力在第三季會(huì)非常明顯。

然后是聯(lián)發(fā)科，發(fā)哥能拿下SoC出貨量第一和中端芯片離不開(kāi)關(guān)系，比如天璣720、天璣800，以及定位高階的天璣1000+，據(jù)說(shuō)套片價(jià)格相當(dāng)便宜。

旗艦方面，爆料稱聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年第四季度試產(chǎn)臺(tái)積電4nm的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，用來(lái)沖擊高通旗艦芯片市場(chǎng)的地位。

此外，三星芯片現(xiàn)在也開(kāi)始外售，但心思似乎不在中端，全面覆蓋的供應(yīng)商當(dāng)下就看高通和聯(lián)發(fā)科，兩者此番競(jìng)爭(zhēng)會(huì)是如何，拭目以待。