臺積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升，訂單數(shù)顯著增長

據(jù)電子時報6月29日報道，臺積電近日表示，預(yù)計今年下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進工藝的產(chǎn)能增長尤為明顯。

臺積電代工利用率的提升，主要源自于蘋果iPhone 15系列新機的拉動，以及下半年來自英偉達、AMD、博通、亞馬遜等訂單的增長。

臺積電此前預(yù)計2023年的收入將略有下滑，不過今年代工價格上漲6%，抵消了大小客戶削減訂單的影響。

今年上半年，臺積電預(yù)計以美元計價的收入將下滑10%，全年營收預(yù)計將下滑1-6%。

統(tǒng)計顯示，臺積電2023年約一半的收入來自7nm及以下工藝，每片晶圓的制造價格約為1萬美元。而目前最先進的3nm工藝，代工報價高達2萬美元以上，蘋果將獨占90%產(chǎn)能。

消息人士指出，從第二季度開始，英偉達增加了向臺積電的訂單。受AI GPU需求的增長，臺積電正在加緊生產(chǎn)英偉達的芯片，并確定了2024年的訂單。

集微網(wǎng)此前報道，臺積電2023年CoWoS高級封裝的產(chǎn)能約為12萬件，2024年將擴大到17.5萬件。英偉達已經(jīng)提前拿下了臺積電40%的CoWoS產(chǎn)能。

據(jù)了解，英偉達RTX 40系GPU、面相數(shù)據(jù)中心的AI GPU芯片，是臺積電二季度7nm、5nm產(chǎn)能利用率反彈的主要動力。

目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由臺積電生產(chǎn)，而AMD子公司賽靈思的芯片也將于2023年開工制造。AMD全新MI300系列芯片，將于2023年第四季度量產(chǎn)，將使用臺積電SoIC以及CoWoS工藝。AMD、賽靈思，將拿下臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能的20%。

博通方面，由臺積電代工的7nm、5nm制程芯片開工率在過去一年來一直保持穩(wěn)定。博通的訂單在第二季度有所增加，預(yù)計下半年還將增長一倍。博通成功拿到了臺積電今年10%的CoWoS產(chǎn)能，并正在洽談2024年的訂單。

中國芯片公司創(chuàng)意電子、愛芯科技（AI Chip）、平頭哥，在第二季度也增加了臺積電的訂單。亞馬遜、思科的7nm以下先進工藝訂單，相比一季度同樣有所增長。

目前，臺積電尚未看到聯(lián)發(fā)科、高通需求的恢復(fù)，原因是全球智能手機需求疲軟，以及庫存尚未完全消化。雖然這兩家公司都在推出新產(chǎn)品，但是訂單的規(guī)模比此前大大減少。