臺(tái)積電最大的“小芯片”后端Fab開業(yè)，年產(chǎn)超100萬(wàn)片300mm晶圓

臺(tái)積電宣布其Advanced Backend（先進(jìn)后端）晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，這是該公司首個(gè)一體自動(dòng)化先進(jìn)封裝和測(cè)試晶圓廠，用于實(shí)現(xiàn) 3D Fabric 集成，這是代工廠的Chiplet（小芯片）和多芯片組裝方法。

有行業(yè)觀察人認(rèn)為，這是因?yàn)榻鼛讉€(gè)月AI GPU一直供不應(yīng)求，產(chǎn)能有限的 CoWoS 來(lái)不及適應(yīng)，使得臺(tái)積電優(yōu)先保證了對(duì)先進(jìn)封裝的規(guī)劃。

Advanced Backend Fab 6準(zhǔn)備量產(chǎn)TSMC-SoIC（集成芯片系統(tǒng)）工藝技術(shù)，將使臺(tái)積電能夠?yàn)槠?DFabric先進(jìn)封裝和芯片堆疊技術(shù)（如SoIC、InFO、CoWoS和先進(jìn)測(cè)試）分配產(chǎn)能，從而提高生產(chǎn)良率和效率。

Advanced Backend Fab 6 于 2020 年開工建設(shè)，旨在支持下一代 HPC、AI、移動(dòng)應(yīng)用程序和其他產(chǎn)品。

該晶圓廠位于臺(tái)灣北部苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)，基地面積達(dá)14.3公頃，是臺(tái)積電迄今為止最大的先進(jìn)后道晶圓廠，無(wú)塵室面積大于臺(tái)積電其他先進(jìn)后道晶圓廠的總和。

臺(tái)積電增加廠內(nèi)自動(dòng)化程度，建入廠內(nèi)的自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)全長(zhǎng)超過(guò)32公里。從wafer到die，生產(chǎn)信息與敏捷調(diào)度系統(tǒng)打通，縮短生產(chǎn)周期。這些系統(tǒng)與人工智能相結(jié)合，同時(shí)進(jìn)行精確的過(guò)程控制，實(shí)時(shí)檢測(cè)異常，建立強(qiáng)大的芯片級(jí)大數(shù)據(jù)質(zhì)量防御網(wǎng)絡(luò)。每秒的數(shù)據(jù)處理能力是前端晶圓廠的500倍，通過(guò)die traceability構(gòu)建每個(gè)die的完整生產(chǎn)歷史。

臺(tái)積電估計(jì)，Advanced Backend Fab 6將具備每年生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)片300mm晶圓等效3D Fabric制程技術(shù)的能力，以及每年超過(guò)1000萬(wàn)小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。