第三代Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP

最新的bluetooth? le系統(tǒng)芯片(soc) bluenrg-lp，該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。

優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4ma，發(fā)射模式電流只有4.3ma，睡眠模式功耗小于500na，可以將大多數(shù)應用所需電池容量減少一半，延長電池續(xù)航時間。

意法半導體的第三代bluetooth系統(tǒng)芯片bluenrg-lp是世界上第一個支持同時連接多達128個節(jié)點的bluetooth le 5.2認證系統(tǒng)芯片，

可以讓用戶無縫、低延遲監(jiān)控大量的連接設備，例如，通過時尚直觀的手機應用界面控制各種設備。

最高可設為+ 8dbm的射頻輸出功率，配合高達-104dbm的接收靈敏度，現(xiàn)在bluenrg-lp 射頻系統(tǒng)芯片讓信標、智能燈具、游戲機、樓宇自動化、工業(yè)制造和跟蹤應用本身就可以覆蓋更大的通信范圍，

如果從資源豐富的bluenrg軟硬件生態(tài)系統(tǒng)中選擇正式認證的bluetooth le mesh軟件解決方案，無縫添加到系統(tǒng)中，通信距離可以無限延長。

bluenrg-lp支持藍牙遠程模式，采用前向糾錯（fec）編碼物理層（code phy）將無線通信距離延長到數(shù)百米，并提高了連接可靠性；采用gatt（通用屬性）緩存技術快速有效地連接設備。

bluenrg-lp預裝意法半導體的通過core specification 5.2認證并與其超低功耗架構精確匹配的第三代低功耗藍牙協(xié)議棧，該協(xié)議棧是免費使用的獨立于編譯器的可鏈接庫，

得到多個集成開發(fā)環(huán)境（ide）的支持，具有代碼量小、模塊化、低延遲、互操作和終生無線升級的特點，支持更長的廣播和掃描數(shù)據(jù)包、高占空比的不可連接廣播、更長的數(shù)據(jù)包長度和2mbit／s吞吐量等藍牙功能。

bluenrg-lp還支持l2cap面向連接信道(coc)，可以簡化大容量雙向數(shù)據(jù)傳輸和多角色同時連接，還支持信道選擇算法＃2（csa＃2），允許在家庭和樓宇自動化或工業(yè)自動化網(wǎng)絡等多噪聲環(huán)境內(nèi)建立穩(wěn)健連接。

新產(chǎn)品在內(nèi)部集成的arm?cortex?-m0+微控制器（mcu）中部署了多個強化安全機制，其中包括安全加載程序、對整個256kb嵌入式閃存的讀取保護、48位唯一id碼，

以及客戶密鑰存儲、硬件隨機數(shù)發(fā)生器（rng）、硬件公鑰加速器（pka）和128位aes密碼加密協(xié)處理器。這是一個高能效的處理單元，雖然代碼執(zhí)行速度高達64mhz，而功耗卻驚人地低，僅為18μa/mhz，配備行業(yè)標準數(shù)字接口、

多通道12位adc模數(shù)轉換器、模擬麥克風接口帶可編程增益放大器、用戶計時器和看門狗、系統(tǒng)計時器和看門狗、多達31個用戶可編程5v i／o引腳。

bluenrg-lp 系統(tǒng)芯片還集成了嵌入式射頻巴倫、dc／dc變換器，以及用于hse（高速外部）振蕩器和內(nèi)部低速環(huán)形振蕩器的電容器，可以最大程度地降低物料清單（bom）成本，并簡化電路設計。

bluenrg-lp有三種封裝可選：

5mm x 5mm qfn32、6mm x 6mm qfn48和3.14mm x 3.14mmwlcsp49微型晶圓級封裝。

片上ram容量32kb或64kb，工作溫度最高85°c或105°c。