蘋果iPhone或用自研芯片替代高通、博通產(chǎn)品，最快2024年完成

1 月 10 日消息，彭博社周一援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片，改用自家的芯片設(shè)計(jì)。

蘋果一直在努力擺脫對(duì)其他芯片制造商的依賴，比如最新的 Mac 電腦已經(jīng)開始全面采用自研 M 系列芯片，來代替英特爾處理器。

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果計(jì)劃用自研芯片取代博通的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片。蘋果沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

IT之家發(fā)現(xiàn)，博通的股價(jià)收盤下跌 2%，蘋果約占博通收入的 20%。

金融服務(wù)公司 AB Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示，蘋果逐步淘汰 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片的決定，可能會(huì)使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。然而，他補(bǔ)充說，博通的射頻（RF）芯片設(shè)計(jì)和制造起來很復(fù)雜，短期內(nèi)不太可能被取代。

此外，有一個(gè)老生常談的話題是，蘋果也在尋求更換高通公司的基帶芯片，報(bào)告稱到 2024 年底或 2025 年初，蘋果將換用自研的基帶芯片。