臺積電砸兩千億擴大2nm產(chǎn)能：芯片之戰(zhàn)誰輸誰贏？
關(guān)鍵詞： 臺積電 半導(dǎo)體 高通 光刻機
6月6日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息稱，臺積電為擴大2nm芯片產(chǎn)能，將在中清乙工建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)，預(yù)計投入1萬億新臺幣，約等于2290億元人民幣。
（圖片來自：臺積電官網(wǎng)）
早在今年4月份，臺積電總裁魏哲家就對臺積電2nm芯片的發(fā)展作出了展望，他認(rèn)為2nm將會是最成熟與最適合的支持客戶成長的技術(shù)，而這個制程的芯片預(yù)計最快2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電在2nm制程上帶來了不少新技術(shù)，例如Nanosheet ／ Nanowire 的晶體管架構(gòu)、高遷移率組件和全新的2D材料。而在2D材料方面，臺積電宣稱已挖掘到石墨烯之外的新材料。
（圖片來自：臺積電官網(wǎng)）
臺積電在今年憑借良好的良品率和優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量收到了不少廠商的橄欖枝，就連與三星深度合作兩年之久的高通也選擇在年中這個時間點投向臺積電的懷抱。目前看來，在4、5nm這一代的制程上，臺積電獲得了壓倒性的勝利。但芯片之戰(zhàn)，輸贏只在一時。早些時候，三星宣布了將建成用于量產(chǎn)3nm芯片的全新圓晶廠，預(yù)計本月開始流片，年底將產(chǎn)出首款商用級別的3nm芯片。
（圖片來自：臺積電官網(wǎng)）
雖然臺積電對于2nm的市場前景十分看好，但與ASML的一些消息還是看出了些許端倪。早前荷蘭光刻機制造商ASML發(fā)布全新一代NA EUV光刻機，在公布合作廠商時，作為業(yè)內(nèi)龍頭老大的三星與臺積電都不在名單中。有業(yè)內(nèi)人士懷疑目前市場對于2nm的需求不大，導(dǎo)致臺積電與三星都不敢妄下訂單，畢竟NA EUV光刻機一臺的售價已經(jīng)漲到了4億美元或以上，再加上今年不少手機廠商訂單減少，未來的市場環(huán)境難以預(yù)測。
臺積電想要保持技術(shù)的領(lǐng)先地位，在資金投入和技術(shù)儲備上缺一不可。臺積電第一季度凈利潤只有 2027．33億新臺幣，砸重金投入1萬億新臺幣對于臺積電自身來說是一筆不小的支出。不過往好的方面想，臺積電在今年下半年幾乎壟斷了移動端芯片市場，盈利應(yīng)該會更高些。
