2025年全球晶圓代工市場將達1810億美元，年復合成長率達16%

近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于，全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內容增長、加上新一輪晶圓代工價格調漲，這為晶圓代工產業(yè)帶來令人期待的遠景。

報告預測稱，2025 年的全球晶圓代工產業(yè)將達到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率達到16%。而當中的先進制程年復合成長率預期將達到23%，成熟制程則是達到10% 的水準，預計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。

自2021 年開始的這趨勢，推動了5G / AI / 電動車/ 高性能計算的技術發(fā)展，臺積電在此當中技術引領市場，使得前景看好。尤其，2021 年半導體市場再創(chuàng)佳績，較2020 年成長26%，金額達到5,560 億美元，這表現比過去10 年的復合成長率4% 要強得多。其中在晶圓代工產業(yè)部分，2021 年較2020 年成長了31%，金額達到1,000 億美元。鑒于臺積電在日前法說會的說法，未來幾年的營收年復合成長率都將落在15%~20% 之間，這代表臺積電在這趨勢下將能受益。

最后，面對一輪的晶圓價格漲價情況，臺積電預計在2023 年8 吋晶圓調漲5%。此外，三星也計劃在下半年漲價20%，聯電也將調漲4%。這情況預計可能會對其他二線代工廠產能帶頭效益，不過目前其他代工廠都還沒有正式表達漲價的消息。而基于這些因素，該外資不但重申了臺積電“買進”的投資評級，也給予聯電同樣買進評級，世界先進則是維持中性的看法。