機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺，芯片交付時(shí)間延長(zhǎng)至26.6周

4月5日，據(jù)彭博社報(bào)道，由于中國(guó)疫情和日本地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)，3 月半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間略有延長(zhǎng)，并創(chuàng)出了新紀(jì)錄。

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根據(jù)Susquehanna金融集團(tuán)的研究，交貨時(shí)間--從訂購(gòu)芯片到交付之間的時(shí)間差--在上個(gè)月增加了兩天，達(dá)到26.6周。

雖然芯片用戶再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間，但交付時(shí)間增長(zhǎng)的速度卻顯著低于 2021 年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報(bào)告，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他說(shuō)，俄烏沖突、中國(guó)部分地區(qū)的疫情封鎖和日本地震 "將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響"。

此外，芯片行業(yè)的高管警告說(shuō)，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應(yīng)。英特爾等公司大規(guī)模增加的新工廠建設(shè)，最早也要到明年才能投產(chǎn)。