熱搜:
關鍵詞: OPPO 自研 AP芯片
據市場消息, OPPO 繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網絡運算(NPU)芯片后,旗下 IC 設計子公司上海哲庫已展開應用處理器(AP)及手機系統單芯片(SoC)研發,預計 2023 年會推出首款 AP 并采用臺積電 6 納米米制程生產,2024 年再推出整合 AP 及數據機(Modem)的手機 SoC,并進一步采用臺積電 4 納米制程投片。
藍思科技:折疊屏手機采用超薄柔性玻璃成為新主流趨勢
博通發布新一代網絡芯片Jericho4,采用臺積電3nm工藝制造
藍思科技:今年公司承接智元機器人全系列多款人形機器人業務
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產