金譽(yù)半導(dǎo)體 | 2019上海慕尼黑電子展

2019慕尼黑上海電子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新國(guó)際博覽中心完美落幕。作為中國(guó)較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一，深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金譽(yù)半導(dǎo)體”）盛裝亮相此次展會(huì)。

展會(huì)上，金譽(yù)半導(dǎo)體的同事為前來展臺(tái)咨詢的客戶詳細(xì)介紹了公司的各類產(chǎn)品和最新的技術(shù)成果，通過面對(duì)面的溝通交流，共同探討行業(yè)發(fā)展的最新動(dòng)態(tài)和未來合作意向。

 

金譽(yù)半導(dǎo)體作為華南地區(qū)較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一，為了保持與國(guó)際先進(jìn)水平一致，公司從荷蘭、日本、美國(guó)、香港等國(guó)家和地區(qū)引進(jìn)先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線和檢測(cè)設(shè)備，聚集了大量的專業(yè)化生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的高科技術(shù)人才，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)配置合理的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)，公司依托技術(shù)中心擁有的專業(yè)檢測(cè)設(shè)備、儀器在新產(chǎn)品的檢測(cè)方面，對(duì)于客戶來樣能從多方面測(cè)繪出真實(shí)的數(shù)據(jù)來，能更深入地了解國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝加工工藝，為快速占領(lǐng)市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

下面讓我們一起來回顧此次展會(huì)的精彩瞬間~

 

無論是生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性、生產(chǎn)系統(tǒng)的先進(jìn)性，還是產(chǎn)品的可靠性和低成本生產(chǎn)的合理性，公司的產(chǎn)品都以優(yōu)良的質(zhì)量、穩(wěn)定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，不僅暢銷國(guó)內(nèi)，還遠(yuǎn)銷香港、印度等地區(qū)和國(guó)家，奠定了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍地位。此次展會(huì)向大家推出了我們熱銷的主流產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家具、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、共享產(chǎn)業(yè)、工業(yè)控制、家用電器、綠色照明、IT、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子配件等多個(gè)領(lǐng)域。