深愛半導體發布全新IPM模塊，高集成方案賦能家電與工業驅動！
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對家電與工業驅動領域對高效率、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求，深愛半導體重磅推出?SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術，賦能客戶在三大核心維度實現飛躍性提升：效率躍升、空間減負、成本優化與可靠性保障！
深圳深愛半導體股份有限公司
“專精特新”小巨人
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