- 合見工軟發布集成開放的一體化協同設計環境UniVista Integrator
- 蘋果 Apple Watch 專利圖曝光:純平面設計,棱角分明
- 華為挽救5G業務「放大招」:計劃授權手機設計給第三方!
- IC設計廠商晶華微赴科創板募資7.5億元 大基金、中芯國際等加持
- 西門子與臺積電深化合作,不斷攀登設計工具認證高峰
- 臺積電與Ansys達成合作,為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案
- Cadence Integrity 3D-IC平臺支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
- HTC VR 眼鏡 VIVE Flow 國行售價公布:采用可折疊設計具備獨立運算能力,3888 元
- iPhone 14超前曝光,或將采用打孔屏設計
- 雄厚資本看好自主研發設計“中國芯”