- 關(guān)于功率半導(dǎo)體，材料才是最卷的賽道，三代和四代不相上下？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國產(chǎn)替代
- 雖然日本壟斷了60%半導(dǎo)體材料市場，但這些關(guān)鍵材料我們已成功實(shí)現(xiàn)替代
- 追趕國際步伐，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎新進(jìn)展，襯底材料將是未來競爭關(guān)鍵
- “劈開”半導(dǎo)體限制，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料收入實(shí)現(xiàn)翻倍，千億投資涌向賽道
- 工信部、 國資委聯(lián)合印發(fā)第一批前沿材料產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)發(fā)展指導(dǎo)目錄
- UDC研發(fā)新型藍(lán)色磷光材料，OLED功耗或?qū)⒔档?5%
- 日本拿下60%芯片材料市場：19種關(guān)鍵材料，日本壟斷14種
- 2023年全球光刻膠原材料產(chǎn)業(yè)競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)分析（圖）
- 2023年中國負(fù)極材料市場現(xiàn)狀及行業(yè)壁壘預(yù)測分析（圖）
