- 預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺(tái)積電批準(zhǔn) 209.4 億美元資本支出，用于先進(jìn)工藝和封裝等產(chǎn)能建設(shè)
- Gartner：2022年中國(guó)IT支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.89%
- 2022年中國(guó)研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)支出大數(shù)據(jù)分析（圖）
- SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元
- SEMI 預(yù)計(jì) 2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng) 10%，再創(chuàng)連續(xù)三年增長(zhǎng)
- IDC：預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)IoT支出將達(dá)4370億美元
- SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元
- 英特爾和三星，支出規(guī)模和成長(zhǎng)幅度尚不及臺(tái)積電
- 2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元
