SIA：2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）在最新發(fā)布的報(bào)告中表示，2021 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元，2022 年將超過 1500 億美元。在 2021 年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過 1150 億美元。

SIA 表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預(yù)期的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

此外，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動(dòng)機(jī)管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應(yīng)短缺問題正導(dǎo)致汽車品牌削減產(chǎn)量。

今年 5 月份，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 稱，在消費(fèi)、計(jì)算、5G 和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2021 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增 12.5%，達(dá)到 5220 億美元。

除了全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng)外，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模也將增長(zhǎng)。今年 4 月份，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 6%，達(dá)到 587 億美元。