- 華潤微：工藝平臺持續升級 國產功率龍頭的進擊之路
- 高通升級產品路線圖，在驍龍7系、6系和4系移動平臺中提供更多的功能
- Cadence發布突破性新產品Integrity 3D-IC平臺，加速系統創新
- Cadence發布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺，加速移動、汽車及超大規模系統開發
- Cadence 推出全面的終端側Tensilica AI 平臺， 加速智能系統級芯片開發
- 三菱汽車日本市場將使用日產平臺，重點轉向電動車等技術
- 美國最大汽車交易平臺 Cox Automotive 決定涉足電池回收再利用行業
- 芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
- 藍牙mesh傳感器平臺可讓OEM 廠商提供專業的智能照明
- 高通推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺，開啟自主飛行無人機新時代
