傳立訊精密、歌爾進軍芯片封裝業(yè)務

3月16日報道，知情人士稱，蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始準備為蘋果提供芯片封裝服務。

知情人士稱，立訊精密正在為蘋果AirPods無線耳機提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務。即將多種功能芯片，包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

此外，歌爾股份也在關注芯片組裝業(yè)務，但由于技術困難，到目前為止在這方面贏得的訂單遠遠少于立訊精密。

對蘋果來說，供應鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。與此同時，這對整個半導體行業(yè)的發(fā)展也是有利的。畢竟，又有新的廠商向價值鏈上游移動，進入技術密集度更高的半導體領域，有助于打造一個完全獨立的芯片產業(yè)。