熱搜:
關鍵詞: 捷捷微電 碳化硅 器件
有投資者在投資者互動平臺提問:公司有沒有sic mosfet研發計劃。
捷捷微電(300623.SZ)3月10日在投資者互動平臺表示,公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,截至2022年2月底,公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件,此外,公司還有6個發明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產品仍在持續研究推進過程中,尚未進入量產階段,后續進展情況請關注公司公告。
摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會推出Wi-Fi HaLow占用傳感器
后摩爾時代破局者:物元半導體領航中國3D集成制造產業
腦機接口技術不斷發展,我們準備好了嗎
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產