IDC：聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)超越高通，成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新數(shù)據(jù)，2021 年第四季度，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)終于擊敗高通，成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國(guó)安卓手機(jī)的 48.1%，而高通公司占 43.9%；上一季度，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為 41%，而高通的市場(chǎng)份額為 56%。

IDC 的報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科的激增主要是由三星 Galaxy A12、Galaxy A32 和摩托羅拉 G Pure 的銷售推動(dòng)的，這三款機(jī)型的銷量占聯(lián)發(fā)科第四季度的 51%，以及美國(guó)整個(gè)安卓市場(chǎng)的 24%。

聯(lián)發(fā)科目前正在加大其低端安卓手機(jī)市場(chǎng)的占有率，與此同時(shí)，也發(fā)布了一些面向中高端的產(chǎn)品，比如天璣 9000/8100/8000 等。

聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍美國(guó)新市場(chǎng)時(shí)表示，已獲得“美國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商”（可能是 Verizon）的毫米波認(rèn)證，并將于今年下半年在美國(guó)推出中端毫米波智能手機(jī)。