芯行紀宣布完成數億元A+輪融資 今日資本領投
2022-01-21
來源：智通財經
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1月20日，數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元A+輪融資，由今日資本領投，上海科創基金等跟投，本輪融資將用于加大數字實現EDA產品研發投入。
據公開資料顯示，芯行紀匯聚全球一流EDA技術支持和研發精英，著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案，可大幅度提升芯片設計效率，并助力實現芯片一次性快速量產。
