Sondrel推出一站式“交鑰匙”服務(wù)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間

對(duì)于想要落實(shí)芯片創(chuàng)新想法的企業(yè)而言，最大的挑戰(zhàn)之一是管理從芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到發(fā)貨的整條供應(yīng)鏈。為了解決這一問(wèn)題，Sondrel推出全方位一站式“交鑰匙”服務(wù)，管理從硅芯片概念設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的整個(gè)過(guò)程。

“幾十年來(lái)，我們一直從事芯片設(shè)計(jì)，”Sondrel首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Graham Curren解釋道，“考慮到供應(yīng)鏈下游經(jīng)常出現(xiàn)各種問(wèn)題，我們?nèi)缃裢瞥龈采w整條供應(yīng)鏈的全方位服務(wù)。從最初芯片的概念規(guī)劃和架構(gòu)到設(shè)計(jì)、原型制作和生產(chǎn)，我們一直與客戶合作，因此我們對(duì)芯片的各個(gè)方面都有深入的了解。我們已經(jīng)贏得了客戶的信任，他們也知道我們將在供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)繼續(xù)提供卓越服務(wù)?！?/span>

Sondrel芯片運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)監(jiān)督和管理所有供應(yīng)鏈下游企業(yè)，即完成設(shè)計(jì)后，與晶圓廠聯(lián)絡(luò)，選擇最合適的封測(cè)代工廠，以及選擇負(fù)責(zé)運(yùn)送封裝和測(cè)試后芯片的測(cè)試開發(fā)和物流合作伙伴。

 

Sondrel 晶圓營(yíng)銷總監(jiān) Ian Walsh表示：“這種完全集成的端到端服務(wù)可確保供應(yīng)鏈中不會(huì)出現(xiàn)中斷或延遲。對(duì)于我們的客戶來(lái)說(shuō)，這意味著有一個(gè)單一接觸點(diǎn)來(lái)處理供應(yīng)鏈的所有方面，讓他們能夠?qū)Ｗ⒂谧约旱暮诵臉I(yè)務(wù)。這也意味著產(chǎn)品可以更快地上市，因?yàn)槲覀冎滥睦锟赡艹霈F(xiàn)問(wèn)題和瓶頸，以及如何解決它們。例如，如何按照規(guī)范測(cè)試由數(shù)十億個(gè)晶體管組成的芯片？如何制定正確的測(cè)試策略，并進(jìn)行充足的測(cè)試，從而優(yōu)化覆蓋率并減少潛在缺陷風(fēng)險(xiǎn)？這在要求更高質(zhì)量，甚至是零缺陷的汽車行業(yè)更是如此。以上種種都離不開硅芯片運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的共同努力?！?/span>