芯邁微半導體宣布完成首輪融資 華登國際領投
2021-12-23
來源：智通財經
5506
芯邁微半導體(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，星睿資本等產業基金和業界大咖聯合參投。對于芯邁微半導體而言，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發，公司產品預計于2023年推出及量產。
據公開資料顯示，芯邁微半導體成立于2021年，專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產品涵蓋物聯網(IoT)和車聯網(C-V2X)，致力于賦能千行百業，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建萬物互聯的智能、安全、高效型社會。
