正式宣布！華為接班人來了？自研芯片曝光！

今天，OPPO官微發布海報隆重宣布，OPPO首個自研芯片即將發布，并顯示將在12月14日的OPPO未來科技大會2021上亮相。OPPO中國區總裁等也第一時間轉發支持。

作為OPPO一年一度面向全球的科技盛會，每年OPPO都會有重要產品或信息發布。屆時，國內四大主流手機廠商華為、小米、vivo、OPPO均已推出自研芯片。

 圖源：OPPO

OPPO“海底撈月”，競爭力之本？

換言之，此前坊間傳聞已久的OPPO自研芯片的消息，終于得到了官宣。OPPO搶在今年完結之時，終于向大家公布首款自研芯片的成果。

編者還記得早在去年初的時候，就開始陸續傳出OPPO內部關于代號為“馬里亞納”的芯片自研計劃。而OPPO采用這一代號名稱，就是寓意自研芯片的挑戰好比潛入馬里亞納海溝之難。

而從此次宣傳海報的設計圖來看，寓意的“海溝”似乎沒看出來，但顯然跟“海元素”多少有點關系，結合OPPO劉波的那句“對的路，不怕遠”，這顯示出OPPO正式開啟探索底層核心技術的新征程，反映了OPPO人面對深不可測的“海底”，不怕路途遙遠的探索冒險精神？

圖源：微博截圖

為此，編者從多渠道獲悉，OPPO首個自研芯片或是6nm制程的NPU芯片。一旦落實，OPPO將成為在國內少數幾家能研發設計并推動后續量產商用6nm的廠商之一。

眾所周知，像6nm等先進制程的研發投入成本海量，甚至達到千萬級美金水平，而且還存在較大的不確定性風險。

還記得在2年前的OPPO未來科技大會上，OPPO就曾透露未來三年將在研發上投入數百億，這表明OPPO已經為自研芯片做好準備和決心，而現在終于成功產出。

 

此外，編者一直還留意到，OPPO還有入股注資多家和芯片產業鏈相關企業等操作，明顯是在積極布局芯片全產業鏈業務。最新消息顯示，目前OPPO芯片團隊已擁有超過2000人的研發團隊。

雖然從目前整體行業的發展來看，關于手機的創新的確已經接近極限，但從產品形態、芯片架構等入手，似乎還有一定的拓展空間。

就例如不久前蘋果發布的自研芯片M1 Max，自研芯片搭配自己的算法可以繼續提升產品性能，又能帶來一些殺手級應用。

從這些成功案例也能引發思考，以自研芯片去提升競爭力，也是科技公司在市場步入成熟穩定期之后，繼續提供差異化用戶體驗的必然趨勢。

 

主流廠商自研加快，誰接華為棒？

因此，除了熟悉的蘋果、華為之外，自此，OPPO等國內其余幾家主流手機廠商，都在自研芯片的路上越走越遠。

今年3月，小米發布了其自主研發的專業影像芯片澎湃C1；今年8月， vivo自主研發的專業影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀，這是vivo首款自研芯片。

 

編者認為，也許是每家手機廠商的策略定位、以及對性能追求的側重點不同，往往都是選擇針對不同細分領域進場芯片領域，不同于vivo、小米的ISP芯片，OPPO則是選擇從NPU芯片入手，發揮利用AI的能力，而后者也會顯得更高端一些？

畢竟，從行業經驗來說，NPU是手機處理器中僅次于CPU、GPU的第三大單元，因為在畫質、視頻、防抖、降噪，游戲等多方面性能，NPU能通過AI計算極大地加速應用表現。

例如蘋果從iPhone X的A11處理器開始，谷歌最新發布的自研處理器Tensor中，都加入了專屬的NPU單元，用于強化支持更多AI功能。

 

不過，編者也認為，在華為之外，相對于“藍綠廠”，小米在自研芯片的想法上相對超前一些，早在2017年，小米便發布了首款SoC芯片澎湃S1，但此后所謂的“澎湃S2”便再無蹤影。原因或者是多樣的，雖然澎湃S1算是SoC級別的芯片，但是總體反響平平，也沒有泛起更多波瀾，而且后續沒有繼續迭代了。

從那時起，小米自研芯片“爛尾”被業內調侃雷聲大、雨點小。當然，也有理由相信，研發SoC芯片與功能性芯片的難度是不在一個量級上的，小米當時或許是有點心急了，顯得力不從心。

果然，幾年之后，小米選擇推出像澎湃C1這類難度更小、更有針對性的ISP芯片。一來穩扎穩打，二來更貼合自身目前的需求，能快速提升手機的影像能力，增加手機的差異性賣點。

總的來說，雖然今年上述幾家國內手機廠商目前推出的芯片都不是SoC，抑或曾經遭遇滑鐵盧，但萬事開頭難，相信很快他們都有自家成熟的SoC芯片，以便早日向趕上、接棒華為。