芯導科技募資加強功率器件與IC研發，抓緊第三代半導體材料發展機遇

上海芯導電子科技股份有限公司（以下稱“芯導科技”）近日向上交所已經提交招股意向書，并擬向社會公開發行股票1,500.00萬股，占發行后總股本的25%。

據招股書信息顯示，預計芯導科技公開募集資金用于投資發展項目，包括高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。

芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售，而功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類。通過向市場公開募集資金，有利于擴大公司業務規模，增強研發實力，強化核心能力。