傳芯片供應(yīng)商將在今年Q4提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)11月23日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，主要NAND芯片供應(yīng)商將在今年第四季度提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量。美光科技率先將其176層3D NAND閃存制造工藝轉(zhuǎn)向量產(chǎn)，SK海力士在第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，三星電子也將安裝新的生產(chǎn)線，屆時(shí)將有4萬(wàn)-5萬(wàn)片的月產(chǎn)能。

 

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到2022年底，超過(guò)25%的NAND閃存位供應(yīng)將是176層3D NAND閃存芯片。自第四季度以來(lái)，電源管理IC和閃存設(shè)備控制器芯片的短缺情況一直在改善，這鼓勵(lì)NAND閃存芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)量。預(yù)計(jì)到2022年上半年，NAND閃存的供應(yīng)將超過(guò)需求。