德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

德州儀器(TI)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”）北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產品，尤其是工業和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產品的生產。這是我們長期產能規劃的一部分，旨在繼續提升我們的制造能力和技術競爭優勢，滿足未來幾十年內客戶的需求。我們對北德州的承諾超過了90年，這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區的深度合作和投資?！?/p>

預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創造3,000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產的LFAB。