中國芯片制造產(chǎn)能激增，光刻機技術(shù)取得突破，ASML再次低頭示好

近日光刻機企業(yè)ASML 的中國區(qū)總裁沈波表示公司對于向中國出口光刻機持開放態(tài)度，這是這家光刻機巨頭再次向中國示好，如此表態(tài)可能在于中國正在加速擴張芯片制造產(chǎn)能。

據(jù)IC insights公布的數(shù)據(jù)，2020年全球芯片制造產(chǎn)能排名數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣以21％的產(chǎn)能占比居于全球第一，其次是韓國以20％的占比排名第二，中國和日本同以15％的份額位居第三名，而美國則以12．6％的份額位居第五名。

不過IC insights預(yù)計今年中國的芯片制造產(chǎn)能就將超越日本成為全球第三大芯片制造產(chǎn)能大國，目前中國正處于芯片制造產(chǎn)能快速擴張期，預(yù)計到2025年占全球芯片制造產(chǎn)能份額的比例將提升到兩成，與韓國爭奪第二名。

此前統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，全球在建的芯片制造廠當中，中國的數(shù)量最多，遠超中國臺灣、韓國、日本、美國。中國如此迫切地擴張芯片制造產(chǎn)能，在于從2019年下半年起由于眾所周知的原因積極推進芯片自主研發(fā)。

中國是全球最大制造國，對芯片的需求量極大，每年采購芯片的金額高達3500億美元以上，芯片已影響著中國制造的安全，因此中國大舉擴張芯片制造產(chǎn)能。

面對中國這個龐大的市場，ASML作為全球最大的光刻機企業(yè)自然不能無視，因此它一直向中國示好，不過由于眾所周知的原因，EUV光刻機一直無法向中國出售，而DUV光刻機則不受限制，ASML自然希望從中國這個迅速擴張的市場分羹。

當下全球熱議的汽車芯片供應(yīng)短缺，對芯片制造工藝的要求就不高，大多數(shù)汽車芯片都還在采用28nm及更落后的工藝制程，率先實現(xiàn)自給自足的比亞迪開發(fā)的IGBT芯片還在采用90nm工藝，即使如此比亞迪的IGBT芯片還受到外資汽車企業(yè)的肯定并希望采購。

中國迅速擴張的芯片制造產(chǎn)能，其實并非當下手機業(yè)界所熱衷的5nm乃至更先進的工藝產(chǎn)能，而在于成熟工藝制程，畢竟中國對芯片的需求多種多樣，而這些芯片大多數(shù)都只需要成熟工藝制程，這些芯片制造產(chǎn)能所需求的光刻機也就是ASML愿意出售的DUV光刻機。

迫使ASML示好的原因還在于中國光刻機正在迅速取得進展，上海微電子已在生產(chǎn)28nm光刻機、14nm光刻機也已在研發(fā)之中；在刻蝕機方面，中微半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出5nm工藝的刻蝕機了，進展更快。正如ASML此前預(yù)期的那樣，如果ASML被限制向中國提供光刻機，那么不遠的未來中國自己就能研發(fā)出先進的光刻機等芯片制造設(shè)備，這讓ASML深感威脅。

面對中國這個龐大的市場，ASML當然希望能分羹，同時中國芯片制造設(shè)備企業(yè)在光刻機以及相關(guān)設(shè)備方面所取得的進展更是讓它感受到威脅，因此它才一直向中國示好，然而中國顯然已經(jīng)明白，依賴ASML終究不長久，獨立自主才能走得更遠。