跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機出世！

近日，聯(lián)發(fā)科在網上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或將基于臺積電最新制程工藝打造。

此前，聯(lián)發(fā)科曾官方表示將在今年內推出首顆5G芯片，并稱該芯片將使用ARM最新的旗艦核心以及晶圓代工廠龍頭企業(yè)臺積電的4nm制程工藝，聯(lián)發(fā)科稱該款芯片將成為市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗艦級芯片，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構。

（圖源聯(lián)發(fā)科官網）

從此前爆料的該款芯片的數據來看，聯(lián)發(fā)科研發(fā)的這款芯片搭載了1顆超大核CORTEX－x2（3．0GHz）、3顆大核CORTEX－A710（2．85GHz）以及4顆中核CORTEX－A510（1．8GHz）。

最近一段時間，聯(lián)發(fā)科的各種芯片都在漲價，如果沒有特殊情況的話，該款芯片的價格應該也會有相應的調漲，不過，從價格方面來看，應該不會超過高通的驍龍8系旗艦芯片，所以，明年應該會有不少手機廠商選擇采用聯(lián)發(fā)科的芯片天璣2000。

值得一提的是，微博知名數碼博主＠數碼閑聊站放出了一張圖片，據稱圖片上的是VIVO的新機，并搭載了聯(lián)發(fā)科代號MT6983芯片，跑分已經突破了100萬大關。

（圖源數碼閑聊站）

而且，近日有消息稱高通將于11月30日～11月2日舉辦年度峰會，沒有特殊情況的話，此次峰會應該就會發(fā)布最新的驍龍898芯片了。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科又公布了新的芯片天璣2000，想必這兩款芯片將會成為明年手機行業(yè)的重頭戲。