Amkor宣布越南新建SiP封測廠，助力越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

2021年11月4日，全球第二大委外封測代工服務(wù)商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，計劃在越南北寧省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進的系統(tǒng)級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米，將于2022年開始動工，2023年下半年批量生產(chǎn)。

此前，安靠科技就宣布要新建一座新工廠，2017年以來在南京等中國境內(nèi)多座城市進行選址，結(jié)果最終還是花落越南。

目前，安靠科技的生產(chǎn)基地位于亞洲、歐洲，在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙共設(shè)有17座封測工廠（8座是公司投資新建，9座是收購而來），其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架（Lead Frame）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（Chip Scale Package）和晶圓級封裝（Wafer Level Package）等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊（Bumping）服務(wù)。

安靠科技的前身可以追溯到1968年3月在韓國創(chuàng)辦的Anam Industrial Co. Ltd.，這是韓國首家從事封裝測試業(yè)務(wù)的公司。

安靠科技始終堅持三大策略：一是擴大生產(chǎn)能力，以提供足夠的能力來支持新興市場外包的快速增長；二是擴大運營版圖范圍，在關(guān)鍵增長市場和地區(qū)建立制造能力；三是持續(xù)投資先進的封裝和測試技術(shù)以保持技術(shù)領(lǐng)先地位，從而滿足不斷變化的新興市場需求。

安靠科技將成為繼安森美、英特爾之后第三家在越南設(shè)立封測工廠的美國半導(dǎo)體公司。

安森美在越南平陽省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）設(shè)有兩個封測工廠，進行集成電路和功率器件的封測。

英特爾于2006年宣布投資10.4億美元在越南胡志明市建設(shè)其全球第七個封測廠，2007年3月正式動工，2007年10月正式投產(chǎn)；2020年6月，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)原因，英特爾將14 納米制程的第10代處理器Comet Lake的生產(chǎn)自中國開始轉(zhuǎn)移至越南，為盡快解決產(chǎn)能問題，2021年1月宣布追加投資4.75億美元擴產(chǎn)。

越南發(fā)力半導(dǎo)體

2009年越南政府啟動了首個集成電路開發(fā)項目，并斥資32億美元建立了集成電路設(shè)計研究和教育中心、西貢高科技園區(qū)實驗室和兩個集成電路研發(fā)中心。2013年，越南政府把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列入國家九個重點產(chǎn)品目錄。同時，越南還正式展開胡志明市IC計劃，并投資成立西貢半導(dǎo)體科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.；SSTI），從培育IC企業(yè)、興建制造和設(shè)計中心著手致力促進半導(dǎo)體和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。SSTI位于西貢高科技園區(qū)（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）為越南第一個半導(dǎo)體芯片制造及IC封測工廠，規(guī)劃設(shè)置半導(dǎo)體研發(fā)單位及裝配、測試多功能中心，也包括半導(dǎo)體制造設(shè)備的升級和設(shè)計修改以及工程師培訓(xùn)，產(chǎn)品除了滿足國內(nèi)需求更推動越南半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展。

此外，越南還充分借鑒中國工業(yè)化發(fā)展經(jīng)驗，通過建立工業(yè)制造特區(qū)，發(fā)展工業(yè)園區(qū)，確保越南工業(yè)發(fā)展速度不斷加快。

盡管目前越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比較薄弱，但是越南有和中國接壤的便利地理優(yōu)勢，以及日本、韓國汽車大廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠已形成的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引電子制造大廠投資，朝向資本密集、技術(shù)導(dǎo)向的電子科技產(chǎn)業(yè)聚落，未來也許會成為半導(dǎo)體的重要一環(huán)。

越南政府目前正大力推動從原本勞力密集的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，越南政府正鼓勵大規(guī)模邁向技術(shù)密集的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)。目前越南的IC產(chǎn)業(yè)鏈上游有硅智財（Silicon Intellectual Property; SIP；簡稱IP）設(shè)計及IC設(shè)計，中游有IC晶圓制造、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測設(shè)備、光罩、化學(xué)品等，下游有IC封裝測試、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測設(shè)備、零組件（如基板、導(dǎo)線架）、IC模組、IC分銷等，除IC設(shè)計與晶圓代工的技術(shù)性尚待加強，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈完整，電子及相關(guān)零組件已躍升為越南出口第一大產(chǎn)業(yè)。根據(jù)調(diào)查，近來外資進入主要的設(shè)廠項目為印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）、連接器、相機模組及被動元件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落儼然在北越成形，內(nèi)需之消費型電子產(chǎn)業(yè)聚落則主要在南越。越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展將會為越南推動電子裝配和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，創(chuàng)造巨幅的經(jīng)濟產(chǎn)值并提供更多就業(yè)機會。