傳臺積電3nm量產(chǎn)遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程

據(jù)外媒9to5mac報(bào)導(dǎo)，蘋果正在持續(xù)推動Mac產(chǎn)品過渡到自研Arm處理器上，由此也與合作伙伴臺積電關(guān)系不斷加深，但臺積電3nm制程似乎陷入了瓶頸，所以明年iPhone 14所搭載的A16處理器可能將不會采用3nm工藝。

外媒Information的報(bào)告也指出，iPhone 13所搭載的A15芯片采用的5nm制程，如果iPhone 14所搭載的A16處理器采用3nm芯片，產(chǎn)品性能可更強(qiáng)又不增加功耗。然而臺積電3nm工藝遭遇困難，預(yù)計(jì)不會現(xiàn)身明年iPhone 14 系列。

Information分析稱，蘋果iPhone處理器連續(xù)3年（包括明年）都停在同一半導(dǎo)體制程，將是史上首次。這也給蘋果競爭對手更多追趕時(shí)間，部分用戶也會延后一年升級手機(jī)。

值得注意的是，此前三星已宣布，預(yù)計(jì)將在2022年上半年將為客戶生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預(yù)計(jì)于2023年出爐。如果臺積電的3nm真的遭遇困難的話，那么三星將有望搶先實(shí)現(xiàn)3nm工藝的量產(chǎn)。

另外，有媒體透露，蘋果可能2022年一部分產(chǎn)品使用3nm芯片，如果報(bào)導(dǎo)屬實(shí)，情況應(yīng)會有變化。

不過，在芯智訊看來，即使蘋果A16處理器不能采用3nm，那么應(yīng)該也將會采用臺積電新推出的基于5nm優(yōu)化的N4P高性能工藝。

據(jù)臺積電介紹，N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶體管密度，而對比N4可將性能提升6.6％。