芯片封測(cè)廠商已在為安卓 5G 手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大和廠商推出更多、價(jià)格范圍更廣泛的機(jī)型，消費(fèi)者對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求也明顯提升，5G 智能手機(jī)也越來越多。

消費(fèi)者對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求明顯提升，也就意味著對(duì)芯片、攝像頭、屏幕等部件的需求，也大幅提升，尤其是對(duì)支持 5G 的處理器的需求。

英文媒體最新的報(bào)道顯示，芯片封測(cè)廠商，已在為安卓 5G 智能手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。

芯片封測(cè)等后端廠商在準(zhǔn)備迎接安卓智能手機(jī)廠商對(duì) 5G 處理器的強(qiáng)勁需求，也就意味著 5G 智能手機(jī)處理器對(duì)芯片代工也有著強(qiáng)勁的需求，目前能大規(guī)模供應(yīng) 5G 智能手機(jī)處理器的廠商，都是無晶圓廠商，自身不具備芯片制造能力，都是交由其他廠商代工。

消費(fèi)者轉(zhuǎn)向 5G 智能手機(jī)，對(duì) 5G 智能手機(jī)的需求將逐年大幅增加。有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年全球 5G 智能手機(jī)有望出貨 5 億-5.3 億部，遠(yuǎn)高于去年的 2.8 億部，在全球智能手機(jī)出貨量中的比重，將提升至接近 40%。