三星計劃2026年將晶圓代工產(chǎn)能提升三倍，明年上半年量產(chǎn)3nm

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報導，三星高層Han Seung-hoon昨天在財報電話會議上表示，2026年三星晶圓代工產(chǎn)能計劃擴充三倍，不但會擴增位于平澤市的生產(chǎn)線，還會前往美國打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。

三星重申，預計明（2022）年上半年將為客戶生產(chǎn)旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預計于2023年出爐。Han表示，晶圓代工業(yè)務將藉由3nm GAA制程拿下技術領先地位，大幅改善業(yè)績表現(xiàn)。

Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示，三星通過穩(wěn)定平臺支持客戶，擁有一個互助合作的生態(tài)體系。他說，三星的客戶數(shù)量正在大幅增加，今年已超過100家，遠高于2017年的35家。他預測到了2026年，三星客戶將超過300家。

據(jù)韓聯(lián)社報導，三星的晶圓代工業(yè)務Q3盈利呈現(xiàn)環(huán)比增，主要是拜贏得新訂單之賜。

另據(jù)亞洲國際新聞（ANI News）報導，三星副董事長金奇南（Kim Ki-nam）于10月26日參加2021年韓國電子展（Korea Electronics Show，KES）后表示，關于赴美設立晶圓廠的相關事宜，日期尚未確定，有許多事情需要考量。

金奇南說，三星需要花時間檢視像是基礎建設、地點、人事、州政府獎勵政策等許多因素，會盡快做出決定。