阿里將發(fā)布Arm服務(wù)器芯片 與亞馬遜、華為同品競(jìng)爭(zhēng)
2021-10-18
來(lái)源：財(cái)新 &同花順金融研究中心
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華為之后，阿里巴巴集團(tuán)成為又一家自研服務(wù)器CPU（中央處理器）的中國(guó)科技企業(yè)。記者從數(shù)位知情人士處獲悉，阿里從2019年開始研發(fā)的arm架構(gòu)服務(wù)器芯片已于年中完成流片，或于近期發(fā)布。該芯片采用5納米工藝打造，是目前制程上最為先進(jìn)的服務(wù)器芯片。
一位接近阿里云的人士稱，阿里或在本周云棲大會(huì)上發(fā)布這款芯片。云棲大會(huì)是阿里云一年一度的開發(fā)者大會(huì)，2018年曾在會(huì)上宣布成立芯片公司“平頭哥”。今年的云棲大會(huì)將于10月19日至22日在浙江杭州召開。
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