晶圓廠商投入汽車(chē)芯片生產(chǎn) 限制DDI后端封測(cè)廠商盈利

15日訊，消息人士指出，為應(yīng)對(duì)代工產(chǎn)能緊張的情況，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）供應(yīng)商正轉(zhuǎn)向采用28/22nm工藝來(lái)制造新的OLED DDI和汽車(chē)用DDI。這些節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)比率必將在2022年大幅增加。

隨著晶圓廠將產(chǎn)能重心放在汽車(chē)芯片生產(chǎn)上，DDI制造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產(chǎn)能支持，這反過(guò)來(lái)將阻礙其后端合作伙伴封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，報(bào)道稱(chēng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)DDI后端封測(cè)廠商預(yù)計(jì)今年第四季度的收入環(huán)比增長(zhǎng)將持平。