對全球芯片短缺問題，臺積電芯片研發(fā)實力如何？
關(guān)鍵詞： 臺積電 半導體 聯(lián)發(fā)科 中芯國際
近日,全球晶圓代工龍頭臺積電在參加白宮關(guān)于半導體短缺問題的會議后,它正積極支持所有利益相關(guān)者,并與他們合作,以克服全球半導體短缺問題。
根據(jù)智慧芽英策數(shù)據(jù)顯示,臺積電在芯片領域的專利為65000余件,聯(lián)發(fā)科擁有22000余件專利申請,中芯國際擁有16000余件專利申請。
此外,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)庫顯示,臺積電的發(fā)明專利數(shù)最多達到65000余件,發(fā)明專利占比很高,基本上絕大多數(shù)專利都屬于發(fā)明專利。一般來說,一家公司的發(fā)明專利占比越多,則表示該公司的研發(fā)實力較強。值得注意的是,中芯國際的實用新型專利數(shù)最多達到1769件。
圖1:臺積電公司專利趨勢
圖2:臺積電公司、聯(lián)發(fā)科、中芯國際芯片專利申請量對比
圖3:臺積電公司、聯(lián)發(fā)科、中芯國際芯片專利類別對比
