vivo首款自研芯片V1即將來襲：獨立ISP影像芯片，vivo X70首發(fā)

根據媒體收到的邀請函顯示，vivo將于9月6日下午舉辦主題為“芯之所像”的vivo影像技術分享會，屆時將會正式發(fā)布旗下的首款自研芯片V1，而這款芯片將會由即將發(fā)布的旗艦手機vivo X70系列首發(fā)搭載。

需要指出的是，vivo V1并不一款手機SoC芯片，而是一款和小米澎湃C1類似的獨立的ISP（圖像信號處理器）芯片。

對于初入芯片領域的手機廠商來說，研發(fā)手機SoC芯片技術難度更大、投入更高、周期更長、風險也更高。小米雖然曾在2017年成功推出自研的手機SoC芯片澎湃S1，但是這款芯片并未在市場上獲得成功，時至今日，小米第二代手機SoC——澎湃S2仍是不見蹤跡。澎湃S1的前車之鑒，也使得小米、vivo、OPPO等廠商開始選擇從難度相對較低，又能夠直接提升用戶體驗的ISP芯片入手。

目前用戶對于手機影像拍攝性能的要求越來越高，同時手機廠商也都將手機的拍攝性能作為一大關鍵賣點，而提升手機拍攝性能的關鍵，除了CMOS圖像傳感器、手機鏡頭等部件之外，ISP芯片也極為關鍵。手機廠商可以將其獨有的影像算法固化到ISP芯片當中，能夠幫助手機更快、更好的處理圖像，提升拍攝的效果，同時降低對于主芯片算力的依賴和能耗。

在8月底vivo在深圳召開科技創(chuàng)新媒體溝通會上，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山也表示，V1是vivo自主研發(fā)的第一顆專業(yè)影像芯片，是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設計中，V1芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。

雖然V1只是一顆獨立的手機ISP芯片，但是其研發(fā)也并不容易。據胡柏山透露，V1芯片開發(fā)歷時24個月，投入研發(fā)人力超過了300 人。

當然，V1也只是vivo自研芯片的一個開始。未來，vivo的芯片布局將主要圍繞：設計、影像、系統(tǒng)和性能這四個長賽道展開。

胡柏山表示，只有在核心賽道上有強烈的定制化芯片需求，且市場上的芯片無法滿足vivo的產品規(guī)劃以及技術規(guī)劃時，才會考慮與合作伙伴共同固化IP。策略上，vivo會將資源重點投向消費者認知需求轉化以及核心算法IP上，而不會做流片，即不涉及芯片生產制造。