存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲，三星時(shí)隔兩年再次擊敗Intel

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC  insights給出的數(shù)據(jù)指出今年二季度由于DRAM和NAND flash存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲,三星再次在半導(dǎo)體市場(chǎng)擊敗Intel,這是它時(shí)隔兩年之后再次擊敗Intel。

Intel稱霸半導(dǎo)體市場(chǎng)20多年,它依靠自己的先進(jìn)工藝制程和芯片架構(gòu),在PC處理器和服務(wù)器芯片制程占據(jù)壟斷地位,由此長期居于半導(dǎo)體市場(chǎng)第一名。

不過2017年和2018年,由于DRAM、NAND flash芯片價(jià)格的暴漲,三星在那兩年的半導(dǎo)體收入猛增,將Intel擠落全球半導(dǎo)體老大的寶座。

隨后的2019年和2020年,由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格由升轉(zhuǎn)跌,三星的半導(dǎo)體收入再次下跌,而Intel的收入?yún)s穩(wěn)步上漲,于是Intel又奪回了全球半導(dǎo)體老大的位置。

相對(duì)來說,由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格起伏幅度遠(yuǎn)比PC處理器和服務(wù)器芯片的大,所以Intel更容易奪下半導(dǎo)體老大的位置,不過這幾年Intel在PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)導(dǎo)致它的好日子正在過去,才會(huì)不時(shí)被三星超越。

Intel在PC處理器市場(chǎng)率先失利。AMD在臥薪嘗膽多年之后,在2016年推出了創(chuàng)新性的Zen架構(gòu),Zen架構(gòu)的性能大幅提升,而Intel則被指擠牙膏在芯片架構(gòu)研發(fā)方面進(jìn)展緩慢;另一方面則是Intel曾長期保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造工藝止步不前,Intel于2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝后直到2019年才投產(chǎn)10nm工藝,而為AMD代工生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電則演進(jìn)到了7nm工藝,在芯片架構(gòu)和先進(jìn)工藝制程的加持下,AMD開始在PC處理器市場(chǎng)猛攻Intel。

從2017年起,AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額快速上漲,而Intel的市場(chǎng)份額則逐步下滑,至今年一季度AMD終于在桌面PC處理器市場(chǎng)擊敗Intel,這是AMD時(shí)隔15年之后再次擊敗Intel,不過Intel在筆記本電腦市場(chǎng)依然領(lǐng)先AMD。

在PC處理器市場(chǎng)取得進(jìn)展之后,AMD又推出EYPC服務(wù)器芯片進(jìn)攻服務(wù)器芯片市場(chǎng),經(jīng)過兩年多時(shí)間的努力,如今AMD已在服務(wù)器芯片只是取得接近一成的市場(chǎng)份額。

AMD在PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)侵蝕Intel的市場(chǎng),對(duì)Intel是重大打擊,這成為Intel在半導(dǎo)體市場(chǎng)收入停滯的主因;恰在此時(shí),包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的芯片從2020年Q4開始再度進(jìn)入上漲階段,三星的半導(dǎo)體營收由此再次擊敗Intel。

Intel如今可謂內(nèi)憂外患,內(nèi)憂是芯片制造工藝制程繼續(xù)延誤,外患則是AMD繼續(xù)猛攻,還有ARM陣營在PC處理器市場(chǎng)取得突破,或許Intel在半導(dǎo)體市場(chǎng)的霸主地位真的到了結(jié)束的時(shí)候。