蘋果將采用更薄芯片為iPhone、iPad和MacBooks更大電池騰出空間

據(jù)DigiTimes報(bào)道，對(duì)于未來(lái)的iPhone、iPad和MacBook，蘋果計(jì)劃使用更小的內(nèi)部組件，以增加設(shè)備電池的尺寸。蘋果公司計(jì)劃 "大幅提高"IPD（集成無(wú)源器件）的采用，主要用于其產(chǎn)品中的外圍芯片。

這意味著這些芯片將更薄，并在相同體積下帶來(lái)更高的性能，同時(shí)也在設(shè)備內(nèi)占用更少的內(nèi)部空間，允許容納更大的電池。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果公司預(yù)計(jì)將大幅提高新iPhone和其他iOS產(chǎn)品對(duì)IPD的采用，這為制造伙伴臺(tái)積電和安科提供了強(qiáng)勁的商業(yè)機(jī)會(huì)，對(duì)IPD的需求也將隨著這一趨勢(shì)而急劇增長(zhǎng)。

報(bào)告沒有指出這些新的小型芯片具體何時(shí)亮相，但蘋果已經(jīng)請(qǐng)求臺(tái)積電的第六代工藝為新iPhone和iPad大規(guī)模生產(chǎn)IPD。

今年早些時(shí)候泄露的即將推出的iPhone 13陣容的電池容量表明其將采用更大的電池。但整體而言，新iPhone將更厚，以便于為更大的電池留出空間。

雖然今天的報(bào)告中沒有提到2021年的iPhone，但我們有理由認(rèn)為，新的IPD芯片，加上厚度的增加，為蘋果提供了增加電池容量的空間。據(jù)傳新的更大的電池將被很好地利用，這要?dú)w功于即將推出的高端iPhone中更先進(jìn)的顯示屏。