高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺

高通公司已宣布推出第二代用于小規(guī)模蜂窩的5G無線接入網(wǎng)絡（RAN）平臺。這被稱為 "FSM200xx "系列，是業(yè)界首個3GPP第16版5G開放RAN（O-RAN）平臺，建立在該公司對5G技術的持續(xù)投資之上。

值得注意的是，該平臺支持所有商業(yè)上可用的毫米波和Sub-6頻段，這意味著它可以同時在室內和室外環(huán)境中充分利用5G連接。為在機場、醫(yī)院、辦公室、家庭等不同領域使用的移動終端提供5G連接。它還支持增強型超可靠低延遲通信（eURLLC），這意味著它為工廠的關鍵基礎設施的自動化做好準備。

高通公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Gerardo Giaretta對這項創(chuàng)新技術作了如下介紹。

十多年來，高通技術公司的工程師通過我們的高通RAN平臺一直在小蜂窩行業(yè)中處于領先地位。隨著開放RAN和小蜂窩基礎設施的不斷發(fā)展，高通技術公司在提供前沿的5G毫米波和6GHz以下技術方面處于領先地位，為全球范圍內的5G網(wǎng)絡提供動力。小蜂窩一直是全球5G普及的核心，隨著行業(yè)向開放和虛擬化的5G RAN網(wǎng)絡過渡，高通技術公司正在引領這一潮流。

高通公司強調，該平臺的優(yōu)勢是，即使在擁擠的地區(qū)也能提供快速連接，同時保持低發(fā)射功率。此外，F(xiàn)SM200xx遵循靈活和開放的架構，這意味著OEM和運營商可以根據(jù)他們的需求，以模塊化和互操作的方式在各種情況下部署它。該平臺擁有更容易的部署，即使是在小尺寸的情況下，從而降低了成本。高通公司表示，它正在與Capgemini、富士康、Airspan等OEM廠商合作，為下一代基礎設施提供動力，并展望為"未來的工廠"。