晶圓三季度行情旺上加旺：漲價30% 聯電臺積電受熱捧

      6月15日電 據臺灣《經濟日報》6月15日報道，晶圓市場傳出第三季度報價最高將上調三成，遠高于市場預期的15%。其中聯電、臺積電最受客戶追捧，價格漲勢最大。

　　報道指出，隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第三季度傳統旺季營運將“旺上加旺”。

　　報道提到，四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯電14日強調，今年平均銷售價格(ASP)將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”，凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。

　　報道稱，疫情帶動的居家工作、遠程教使得筆記本電腦、平板等銷售上漲，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能下，臺積電、聯電、世界先進與力積電等晶代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。

　　報道提到，隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12寸晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

　　報道稱，此前市場就預期晶圓代工廠第三季度將再調整報價，漲幅在15%左右，不過近期傳出有的漲幅上看三成，遠高于業界預期。

　　報道提到，今年以來晶圓代工產能吃緊狀況未見舒緩，第三季度傳統旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。